भागहरूमा मोड धातुको लागि major प्रमुख थ्रीडी प्रिन्टि parts टेक्नोलोजी

---

3D प्रिन्टि usually सामान्यतया डिजिटल टेक्नोलोजी सामग्री प्रिन्टरद्वारा महसुस गरिन्छ। मेटल थ्रीडी प्रिन्टिंग टेक्नोलोजी सिधा धातुको पार्ट्सको द्रुत प्रोटोटाइपको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ। योसँग व्यापक औद्योगिक अनुप्रयोग सम्भावना छ र यो विश्वको कुञ्जी 3D डी प्रिन्टि technology टेक्नोलोजी हो। NPJ, SLM, SLS, LMD र EBM को पाँच धातु थ्रीडी प्रिन्टिंग सिद्धान्तहरूमा एक नजर राख्दछौं।

१.SLM （चयनित लेजर मेल्टिंग）।

एसएलएम लेजर फ्यूजन फार्मिंग टेक्नोलोजी क्षेत्र हो। यो धातु थ्रीडी प्रिन्टि inमा सबै भन्दा साधारण टेक्नोलोजी हो। यो ठीक फोकस स्पट प्रयोग गर्दछ चाँडै प्रिसेट धातु पाउडर पग्लनको लागि, र सिधै कुनै पनि आकार र पूर्ण धातुकर्म सम्बन्धसँग भागहरू प्राप्त गर्दछ। % 3% भन्दा बढि। । एसएलएम टेक्नोलोजीले सेलेक्टिभ लेजर सिनर्टरि SL (एसएलएस) टेक्नोलोजीसँग धातुको पार्ट्स निर्माण गर्ने प्रक्रियाको जटिलतालाई पार गर्छ।
लेजर गाल्भानोमीटर प्रणाली एसएलएम को एक प्रमुख प्रविधि हो। निम्नलिखित एसएलएम समाधानको गेल्भानोमिटर प्रणालीको कार्य चित्र हो:

लेजर गाल्भानोमीटर	लेजर उत्सर्जन
लेजर प्रसारण	ग्याल्भानोमीटर स्क्यान गर्दै

धातु पाउडर पिघलने प्रक्रिया

धातु थ्रीडी प्रिन्टिंग प्रक्रियामा, किनकि पार्ट्सहरू प्राय: जटिल हुन्छन्, समर्थन सामग्री प्रिन्ट गर्न आवश्यक हुन्छ, र समर्थन समाप्त भएको भाग समाप्त भएपछि हटाउनु आवश्यक हुन्छ, र भागको सतह प्रशोधन हुन्छ।

समर्थन सामग्री प्रिन्टिंग	भागहरू बाहिर लिनुहोस्
धातु अनाज शोधन	तरल चरण डिस्चार्ज प्रक्रिया

२.एसएलएस （सेलेक्टिव लेजर सिन्ट्रिtering）

SLS चयन गरिएको क्षेत्र को लेजर sintering फार्मिंग टेक्नोलोजी हो, जुन SLM टेक्नोलोजीसँग मिल्दोजुल्दो छ। भिन्नता यो कि लेजर शक्ति फरक छ, र यो सामान्यतया उच्च आणविक पॉलिमरको थ्रीडी प्रिन्टिंगको लागि प्रयोग गरिन्छ।
निम्नलिखित प्रक्रिया हो जुन द्वारा एसएलएसले प्लास्टिकको भागहरू तयार गर्दछ:

प्लास्टिक भागको एसएलएस तयारी	मोडेल स्तरित स्लाइस
भागहरू लिनुहोस्	पोस्ट प्रोसेसिंग

N.एनपीजे （नानो पार्टिकल जेटिंग）

NPJ टेक्नोलोजी इजरायली कम्पनी Xjet द्वारा विकसित नवीनतम धातु 3D प्रिन्टि technology टेक्नोलोजी हो। साधारण लेजर थ्रीडी प्रिन्टि withको साथ तुलना गर्दा यसले न्यानो तरल धातु प्रयोग गर्दछ र ईk्कजेटले राख्छ। प्रिन्टिंग गति साधारण लेजर प्रिन्टिंग भन्दा छिटो छ। डबल, र उत्कृष्ट सटीक र सतह मोटाई छ।

L.LMD （लेजर धातु जमाव）

LMD लेजर क्लेडिding मोल्डिंग टेक्नोलोजी हो। यस टेक्नोलोजीका धेरै नामहरू छन्। बिभिन्न अनुसन्धान संस्थानहरूले स्वतन्त्र रूपमा अनुसन्धान गर्छन् र स्वतन्त्र रूपमा नाम दिन्छन्। सामान्यतया प्रयोग हुने नामहरू: LENS, DMD, DLF, LRF, इत्यादि समावेश गर्दछ। SLM बाट सबैभन्दा ठूलो भिन्नता भनेको पाउडरले नोकरी मार्फत काम गर्न सlects्कलन गर्दछ। तालिका माथि, एक बिन्दुमा लेजर बत्तीको साथ, पाउडर पग्लन्छ र स्ट्याक्ड क्लाडिding्ग इकाई प्राप्त गर्न शान्त हुन्छ।
तल LENS टेक्नोलोजीको काम गर्ने प्रक्रिया छ:

	निर्माण प्रक्रिया

E.EBM （इलेक्ट्रोन बिम मेल्टिंग）

EBM एक इलेक्ट्रोन बीम पिघलने टेक्नोलोजी हो, र यसको प्रक्रिया एसएलएमसँग मिल्दोजुल्दो छ। फरक यो छ कि EBM द्वारा प्रयोग गरिएको ऊर्जा स्रोत एक इलेक्ट्रोन बीम हो। EBM को इलेक्ट्रोन बीम आउटपुट उर्जा सामान्यतया एसएलएमको लेजर आउटपुट शक्ति भन्दा ठूलो परिमाणको एक अर्डर हो, र स्क्यान गर्ने गति एसएलएम भन्दा धेरै बढी छ। त्यसकारण, निर्माण प्रक्रियाको बखत, EBM ले मोल्डिंग प्रक्रियामा तापक्रम धेरै ठूलो हुन नदिन सम्पूर्ण मोल्डिंग प्लेटफर्मलाई पहिले नै गरम गर्नु पर्छ। एक ठूलो अवशिष्ट तनाव गर्न आउनुहोस्।
निम्नलिखित EBM कार्य प्रक्रिया छ:

	EBM समग्र वार्म अप

यो लेख को लिंक भागहरूमा मोड धातुको लागि major प्रमुख थ्रीडी प्रिन्टि parts टेक्नोलोजी

पुनर्मुद्रण कथन: यदि त्यहाँ कुनै विशेष निर्देशनहरु छन्, यस साइट मा सबै लेख मूल छन्। कृपया पुनः मुद्रण को लागी स्रोत संकेत गर्नुहोस्: https: //www.cncmachiningptj.com/，thanks